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化学镀金 化学沉金

更新时间:2024-07-05 08:11:49 浏览次数:104次
区域: 无锡 > 其他
类别:电力半导体器件
单价:520 元
公司:无锡中镀科技有限公司
金属表面处理剂AU-602CF(化学镀金工艺)
【简介】
AU-602CF工艺是化学方法沉积一层金,主要用钯、镍表面;化学镀金槽液绝不含。此工艺主要用于半导体,线路板和电子电镀工艺。
【所需产品】
AU-602         25L/桶
KAU(CN)2
【设备】
处理槽:PTFE PPN(能承受100度。
挂具:塑胶压膜的铁件, 不锈钢。
搅拌:需要
加热器:石英,聚四氟乙烯漆, 不锈钢。
循环:5-10times/HOURS   0.5um滤芯
【操作参数】
           范围      佳
AU-602      ml/L      75 〜125      100
KAU(CN)2      g/L      1.0-2.0      1.5
Au      g/L      0.8-1.2      1.0
温度      °C      70-90      80
PH            4.5-5.0      4.5
时间      Min      5-15      (depending on deposition rate and NiP-layer)
沉积速率      0.06um/10MIN
搅拌      机械搅拌
【使用说明】
1、在槽中注入约3/4体积的水,加热至50°C      ;
2、不断搅拌,慢慢加入所需量的U-602 Concentrate CF,然后再慢慢加入所需量AU-602 Solution CF;
3、加水至所需体积,加热至操作温度,即可使用。
【槽液维护】
补充1克金,补充AU-602 20 ml ;用氨水和柠檬酸来调节PH值。
【分析控制】
AA仪器
【废水处理】
完全不含有和特殊的螯合剂,废水处理容易;
【特别声明】
此说明书内所有提议或建议,是以本公司信赖的实验及资料为基础。因不能控制其他从业者的实际操作,故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。
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